[全球网络技术综合报告] 4月24日，TSMC正式宣布了下一代逻辑流程的先进技术-A14在2025年北美技术论坛上。根据TSMC的数据，A14流程技术已大大提高了其性能。与N2工艺相比，A14在相同的电力消耗下最多可提高15％的速度，或以相同速度将功率降低30％。此外，技术的逻辑密度也增加了20％以上，这将有助于进一步提高芯片能量的性能和效率。为了获得更好的性能，能源效率和设计灵活性，TSMC还开发了Nanoflex Pro中标准纳米型单元的体系结构。这种改进将提供-A14流程技术，以满足高性能HABANG更好地适应各种复杂设计情况的需求。 关于A14节点的开发，TSMC SAID开发目前正在向前发展，收益率的性能比预期的要好。据报道，A14技术流程计划于2028年开始劳动。此外，A14技术还将包括支持后侧电源技术的超级电力铁路的变体，该节点计划于2029年进行生产。（Chu Jun）（Chu Jun）