【全球网络科技综合报道】10月6日，Arm CEO雷内·哈斯在做客知名播客节目《All in Podcast》时，对英特尔与台积电的竞争趋势进行了深度点评。他明确表示，英特尔因在移动芯片和强紫外光刻（EUV）技术两大领域的战略失误而陷入“被时间惩罚”的困境，现在“很难”迎合龙头台积电的领先地位。哈斯特别指出，英特尔错过了21世纪中叶为iPhone苹果提供低功耗移动芯片的黄金机会。当时，英特尔试图以“Atom”低功耗SOC系列进军移动市场，但该系列芯片因性能和电量平衡不足，未能满足苹果对KAH产品能耗的严格要求。英特尔前首席执行官保罗·欧德宁 (Paul Otellini) 向公众承认，拒绝为 iPhone 提供芯片是“该公司犯了最大的错误。这个错误将直接导致英特尔在移动芯片市场中的完全失败，而TSMC正在迅速上升，通过为苹果公司为A系列处理器做A系列处理器，成为全球移动芯片制造的基准。Haas补充说，Intel对几乎延迟了一项战略性的策略，这是一项战略性的，这是一项延迟的问题。自2015年以来，TSMC已投资于EUV技术的布局，英特尔没有在英特尔4到2021年的流程中引入该技术，从而使劳动时间NG质量比5nm的TSMC晚了两年的时间差不多两年。 “ EUV是一种使地球上最小的芯片制造的高级方法，由于决策缓慢，英特尔可能错过了整个一代技术的股息。”哈斯强调。目前，TSMC已通过EUV技术和计划在2026年生产2NM质量。甚至英特尔的英特尔18A（相当于1.8nm）的流程也引入了创新技术，例如电力供应网络，提高产量和客户信任仍然是其主要挑战。 （Qingshan）